半导体业一周要闻

2019-10-03 21:47 来源:未知

原标题:半导体业一周要闻

3D-NAND内存市场看俏,但几个有关的技术问题和误解也随之而来…

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参考消息网7月26日报道 外媒称,美国电子业界对日本的出口限制表示担忧,并致函韩日两国政府,敦促尽快解决这一问题。这是美国产业界首次对日本的措施正式发表意见。据悉,在这种情况下,正在访问美国的韩国通商交涉本部长柳明熙会见国会和政府人士,将向他们陈诉,韩国三星电子和SK海力士提供着占全世界半导体动态随机存取存储器需求72%的产品,并劝说他们采取行动。

目前汽车电子技术正在朝着自动化、智能化、网络化和信息化方向发展,因此未来几年信息通信系统市场将有大幅增长。同时,中国汽车产业经过50年来的发展汽车配套产业环境正逐步完善。 随着汽车电子向智能化、信息化发展,双方应依托汽车半导体器件产业链各个环节的齐心协作,在研发、生产、市场等方面加大合作力度。 产业链各环节需协同发展中国汽车产业经过50年来的发展,汽车配套产业环境正逐步完善,在汽车电子产品等零部件的生产研发、上下游产业链的构建等方面积累了一定的优势和经验。在整车企业的制造成本中,零部件企业为其配套服务的成本约占70%,整车是零部件的终端,整车的竞争力主要取决于为之配套的零部件,二者是不可分割、互惠互利的关系。 汽车半导体器件产业链包括汽车半导体芯片及器件厂商、汽车电子产品等零部件厂商、汽车整车厂商,其中半导体芯片及器件厂商位于产业链的最上游,汽车电子产品等零部件厂商位于中游,汽车整车厂商位于下游。 在汽车半导体器件产业链各环节上,汽车半导体芯片及器件厂商大多是外资企业,主要有摩托罗拉、英飞凌、ST等;汽车电子产品厂商大多是外资企业和中外合资企业,主要有联合汽车电子有限公司、北京德尔福万源发动机管理系统有限公司、西门子汽车电子有限公司等;汽车厂商有一汽大众、上海大众、神龙等。 中国加快汽车电子产业化进程的办法,最好是有实力的大型电子企业和有实力的汽车整车企业结合在一起,形成战略合作伙伴关系,优势互补,协同发展。随着汽车电子向智能化、信息化发展,双方应依托汽车半导体器件产业链各个环节的齐心协作,在研发、生产、市场等方面加大合作力度。 目前在新车推出之前,汽车制造商已经可以对新车的所有功能进行仿真,与此类似,半导体器件厂商可以广泛利用各种软件设计新元件,包括专用于汽车的半导体器件。未来在制造汽车之前,有可能对汽车的运行状况进行仿真,汽车整车厂商必须与汽车电子产品等零部件厂商、半导体芯片及器件厂商紧密协作,三方各尽所能,以确保中国汽车产业的持续快速发展。 强调总体设计的机电一体化目前汽车电子半导体控制技术正在发展之中,它不再将电子技术作为机械结构的替代或增补,而是强调汽车总体设计的机电一体化,强调汽车的自动化、智能化、网络化和信息化。电子技术为汽车提供了越来越多的功能,日益复杂的汽车和交通设施要求包括导航、防撞、自动收费、夜视等功能,甚至涉及未来汽车所需的自动驾驶系统。 汽车半导体技术作为支撑现代汽车工程的技术基础之一,在解决提高汽车性能、环保、能源、安全等问题中占有不可替代的重要地位。预计在2010年以前,汽车半导体技术的研究将主要围绕汽车各重要零部件解决其自动控制问题,包括研究电子控制系统的输入、输出、控制策略与实现方法;从控制理论与实践上解决被控对象是强非线性时变系统、且具有随机输入的问题;在低成本的前提下,研究高实时性、高可靠性和高精度的控制系统。在21世纪,汽车将应用电子计算机网络和信息技术,在汽车与社会紧密相联方面有较大的进展,包括广泛应用汽车导航系统GPS和广泛使用车载信息系统,以及采用多路传输系统来集成汽车所有零部件的电子控制模块,使整个汽车电子系统具有数据融合、故障诊断和一定的自我修复功能。 目前面向汽车领域开发的半导体技术主要是SiC,松下已进行SiC元件方面的研究。日本电装在10年前就预测到汽车领域的需求,并进行了相关研究。不过,SiC元件在产品中的实际应用仍非常有限,松下也仍未能达到实用水平。SiC的普及障碍在于其生产成本比硅高。成本高的原因在于晶片缺陷密度高,无法提高成品率。 车用传感器是促进汽车高档化、电子化、自动化发展的关键技术之一,世界各国对车用传感器的研究开发、提高性价比都非常重视。汽车电子化越发达,自动化程度越高,对传感器依赖性就越大,所以,国内外都将车用传感器技术列为重点发展的高新技术。汽车传感器技术的发展方向是:开展基础研究,发现新现象、采用新原理、开发新材料和采用新工艺,扩大传感器的功能与应用范围。智能汽车装备有多种传感器,能够充分感知驾驶员和乘客的状况、交通设施和周边环境的信息、判断驾驶员和乘客是否处于最佳状态、车辆和人是否会发生危险,并及时采取相应措施。 信息通信系统应用领域增长快速随着实时驾驶信息系统及多媒体设备进一步在汽车上普及,预计未来几年中国汽车半导体市场仍将保持增长态势。汽车的个性化及通用性、无线和移动通信技术等将推动汽车半导体市场快速发展。 未来几年信息通信系统是中国汽车半导体器件市场增长速度最快的应用领域,2003~2007年中国汽车信息通信系统所应用的半导体器件市场规模的年均增长速度高达51.6%,这主要是由于汽车信息通信系统在中国有巨大的市场发展潜力。另外,汽车车身电子控制系统和底盘电子系统是半导体器件应用的两个重要领域,2003~2007年这两个领域应用的半导体器件市场规模的年均增长速度将分别达到48.6%和45.7%。

编者注:前天转发了一篇汽车产业发展报告,大伙儿的关注兴趣很高。今 天再转一篇半导体业一周要闻,给大家参考。

3D-NAND内存自从2013年8月以来已经成功地投入市场。虽然,3D-NAND仍然比平面NAND更昂贵,但大家都期待它将有助于快速地降低NAND的成本,以及取代平面NAND。但这是为什么呢?事实上,3D-NAND仍然存在着目前无法轻易克服的许多问题。

小刀马

韩国《东亚日报》7月25日报道,美国半导体工业协会、全美制造业协会、国际半导体设备与材料组织等6个协会7月24日向柳明熙和日本经济产业大臣世耕弘成发出公开信。这些协会在公开信中说:“我们敦促两国在寻求迅速解决的同时,不要使局势进一步恶化,以避免全球信息通信技术产业和制造业遭受长期损失。”

半导体一周要闻

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随着5G的逐渐来临,全球半导体业正面临着新一轮发展契机。同时,我们也看到,全球半导体厂商业绩在达到顶峰之后,有大幅回落的迹象。近日陆续公布业绩的一些半导体厂商的利润其实并不“好看”。韩国三星电子等8家主要半导体厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。有意思的是,下滑的“苗头”依然指向了中国市场,由于中国经济增速放缓,美国苹果公司的iPhone等智能手机销售放缓,数据中心的建设热潮也告一段落。全球半导体业的发展也陷入到一个相对的“停滞期”。而随着5G、AI技术的不断应用,芯片行业的发展也面临着新“拐点”出现。

报道称,信中强调:“全球信息通信技术产业和制造业供应链互相复杂连接,并且依赖于在必要时可有效调配配件、材料、技术等的体系”,“日本和韩国在这种国际分工体系中发挥着重要作用。”

2018.9.3- 2018.9.7

因此,我想在本文中讨论与3D-NAND有关的几个技术议题以及一般对它的误解。首先看看有关3D-NAND的技术问题。

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这些协会警告说,此举也将令日本“自食其果”。信中说,“不透明、单方面的出口限制等政策变化,可能会导致供应链崩溃、发货延迟等”,“从长远来看,不仅对本国国内,也会对在外国经营工厂的企业和劳动者产生长期的负面影响。”

  • 紫光集团股权转让多方利好,引入新股东看重什么?

超大单元尺寸:通道孔的长宽比更高,导致较大的单元尺寸。此外,钨丝狭缝为超大有效单元尺寸增加了额外的面积。例如,三星(Samsung)采用15nm节点的32层(32-layer) 3D-NAND具有大约31,000nm2的有效单元大小,可以容纳30个平面NAND单元。

三星“登顶”之后面临的压力陡增

报道介绍,主导这一公开信的美国半导体工业协会被认为是美国电子业界最具影响力的组织。由英特尔、高通、美光科技等5家美国知名半导体企业主导组建,每当美国半导体产业面临危机时,都会强烈主张实行自卫。半导体业界相关人士评价称:“美国从20世纪80年代中期开始对日本半导体产业进行近10年的攻击时,这一团体曾冲在前面”,“该团体可能会采取具体行动。”

9月4日晚,紫光集团旗下三家子公司紫光国微、紫光股份、紫光学大同时发布公告称,公司实际控制人清华控股有限公司(以下简称“清华控股”)分别与苏州高铁新城国有资产经营管理有限公司(以下简称“高铁新城”)、海南联合资产管理有限公司(以下简称“海南联合”)签署《股权转让协议》,并与上述两家公司签署共同控制协议。

超大字符线步阶:单元堆栈的层数高,导致字符线步阶较大,而且还提高了制程的复杂度以及处理成本。例如,三星的32层3D-NAND在单元边缘的字符线步阶延伸了超过20um。

据BusinessKorea不久前的报道称,受内存行业的增长推动,去年全球半导体市场同比增长了13%。三星电子以15.9%的市场份额维持住了全球龙头老大的位置;SK海力士排名第三,营收同比增长38.2%,在行业前十大公司中增速最快。市场研究公司Gartner日前发布的2018年全球半导体市场初步报告显示,全球半导体营收去年达4767亿美元,同比增长13.4%。存储芯片占半导体总营收的比重从2017年的31%上升至了2018年的34.8%,占比最大。

紫光集团的实际控制人由清华控股一方增加到清华控股、高铁新城与海南联合三方。

内存单元效率低:除了钨丝狭缝、字符线步阶以及内存周边逻辑组件以外,内存单元只占芯片面积的40%,明显更低于平面NAND一般约占65%以上的芯片面积。

三星电子去年的半导体营收达759亿美元,市场份额15.9%,在全球名列前茅。该公司半导体营收同比增长了26.7%。2018年,存储半导体的营收增长了27.2%,占据了半导体市场近35%的份额。存储半导体不但在整个半导体市场占比最大,其营收增长也是最快的。Gartner表示,这是因为DRAM内存的平均价格在去年大部分时间里都在稳步上涨,因此营收增长较快。不过,由于供应过剩,NAND闪存去年的平均售价降低。Gartner认为,今年内存行业增长可能放缓,半导体市场的公司排名也可能发生变化。

紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片设计企业,在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二,正是所谓“部分大型成熟企业”的其中之一。

晶圆总产量低:芯片面积的形成需要沉积超过100个无瑕疵的覆盖层,而要形成闸极与字符线步阶则带来极端的制程复杂度。此外,3D-NAND仍然必须使用双重图案来形成位线,这些问题都将导致晶圆产量减少。

其实,三星在2017年就已经成为全球半导体业的老大了,超越了英特尔公司。2018年,三星与英特尔的销售额差距进一步扩大。不过,三星第四季度的业绩预期收入和利润却未达预期。据路透社报道,三星电子初估第四季营收为59万亿韩元,较上年同期下降11%,第四季营业利润初估为10.8万亿韩元,较去年同期下滑29%。低于分析师预估的13.2万亿韩元。季度营业利润下降将成为两年来首次,其中中国经济放缓降低对其芯片和手机的需求。

目前,除了清华控股、高铁新城、海南联合共同控制51%股权外,民营企业健坤集团还掌握49%的股权。而赵伟国掌健坤70%股份,所以它成为单一大股东。

巨大的晶圆厂投资:从平面NAND转型至3D-NAND需要更高3倍至5倍的晶圆厂投资。即使3D-NAND技术成熟了(即从第一代进展到第二代、第三代),整体晶圆厂投资预计仍将维持较平面NAND的生产更高3倍左右。由于工具抑制和维护费用将占整个制造成本的40%至50%,3D-NAND仍然比平面NAND更难以降低制造成本。

而Refinitiv的数据显示,三星全球智能手机业务利润预计将在2018年第四季度下滑五分之一。鉴于内存芯片出货量下降。三星预计芯片业务的整体收入将下滑5%,运营利润预计将比同期下滑3.7%至10.5万亿韩元。其中三星在中国市场的份额下滑是重要的原因之一。目前三星在中国智能手机市场的份额不到1%,但三星内存和处理器芯片占其收入的四分之三以上,三星为包括苹果、华为在内的智能手机厂商提供存储支持。

  • 紫光国微DRAM业务具备世界主流设计水平

不过,您真的认为3D-NAND可在不久的将来降低NAND的成本吗?我想,关于3D-NAND,我们可能存在以下几种误解。

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紫光国微周四在全景网投资者关系互动平台介绍,公司的存储器业务为DRAM存储器芯片的设计,该业务具备世界主流设计水平,但由于需要委托代工厂生产制造,而国内相关产业配套缺乏,产能无法保障,产品销量不大,产品主要用于国产服务器及计算机等消费电子领域。

图1:256GB SSD的市场价格比较;3D-NAND尚未带来低成本的优势

芯片业将迎来衰退期?

紫光国微于2018年8月23日发布半年度报。2018年上半年,公司实现营业收入10.53亿元,同比增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润1.20亿元,同比下降3.03%。

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随着三星在芯片市场的利润下滑,有一种声音也显示全球芯片行业或将进入到衰退周期。早在去年9月,摩根士丹利和高盛对半导体行业发出警告,称芯片行业的供应及定价问题在进入2019年之前可能进一步恶化。不过,虽然智能手机需求的疲软打压了部分芯片需求,但AI芯片、汽车芯片、云计算、5G技术和物联网将成为长期的增长动力。

  • 大陆北斗产业产值预计到2020年,将逾4000亿人民币

3D-NAND比平面NAND更便宜约30%:这个说法只有一小部份正确,其他的大多数都误解了。例如,以16nm制程节点来看,美光(Micron)的Crucial MX300固态硬盘(SSD)采用32层堆栈的三层储存单元(TLC)3D-NAND,比采用多层储存单元(MLC)平面NAND的美光Crucial MX200 SSD更便宜30%。然而,在19nm技术节点时,MX300却较采用MLC平面NAND的SanDisk SSD PLUS更昂贵。

据《日本经济新闻》统计的韩国SK海力士、美国英特尔、德州仪器、高通、荷兰恩智浦半导体(NXP SEMICONDUCTORS)、德国英飞凌科技公司 (Infineon Technologies AG)和日本瑞萨电子的业绩时发现,8家主要厂商合计的净利润以2016年初为最低点,之后一直维持增长态势,到2018年第三季度达到254亿美元的顶峰。但在第四季度减少至186亿美元。除高通和英飞凌之外的6家均陷入利润下滑或亏损。或许又一轮的循环开始了,从低谷到巅峰,芯片业几年来总是这样起起伏伏的。

北斗系统新闻发言人冉承其表示,从2009年开始,大陆北斗产业每年都按20%到30%的速度持续增长,预计到2020年产值将可超过4,000亿元(人民币,下同)。

堆栈单元层数高可降低每位成本:如果增加堆栈层数,那么,包括单元尺寸、字符线步阶大小、单元效率与低晶圆产能等各种技术问题将会变得更棘手。如图1的SSD价格比较所示,64层SSD的价格比平面NAND更昂贵。当堆栈单元层数超过64层时,诸如电流密度、单元均匀度、薄膜应力、通道孔的深宽比等技术难度将呈指数级攀升。这就好像住在高楼层建筑物的生活费难道会比在低楼层住宅生活更便宜吗?因此,在每位成本与堆栈单元层数之间存在着高度不确定性。

其中智能手机出货量下滑是主要的原因之一。德州仪器由于用于智能手机的模拟半导体销售低迷,2018年10-12月净利润减少2成。三星同期净利润也减少36%。半导体存储器的销售增长乏力,该部门的营业利润率降至41%,涉足半导体存储器的英特尔和SK海力士也出现利润下降。尤其是英特尔公司,其为了供应苹果新品的基带产能需求,大幅砍下高端CPU产能为苹果让路,结果导致英特尔在PC市场供应不足影响业绩。

目前北斗已迈入行业应用的快速乃至高速发展阶段,北斗卫星导航与位置服务的企业在芯片、设备、系统、运行服务等产业链的各个环节积极布局,去年产值超过2,500亿元,北斗应用已被大陆各地视为经济发展的重要动力。

图2:对于3D-NAND的期待与现实

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  • 美半导体设备厂商、芯片厂商轮番示警,恳请特朗普不要对中国实施出口管制

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AI时代能否迎来洗牌?

在已被公认会成为持久战的中美贸易战中,半导体产业是否会因此波及越来越受关注。连日来的半导体厂商股市连续大跌,更让相关产业人士忧心忡忡,发函恳求白宫三思而行。

3D-NAND具有比平面NAND更高的性能和可靠度。那么,这将有助于增加3D-NAND的价值?这个问题的答案算对,也算不对,端视你拿什么来做比较。如果我们比较TLC平面NAND和TLC 3D-NAND,那么TLC 3D-NAND具有更高的性能与可靠度。然而,单纯以性能和可靠度方面来看,MLC平面NAND更优于TLC 3D NAND。例如,Crucial MX200 (在16nm技术节点,采用MLC平面NAND)比Crucial MX300(采用32层TLC 3D-NAND)具有更好的性能。

随着AI技术的兴起,AI芯片应用让传统的芯片巨头的优势不再,大家几乎都处于一个相对的起跑线上,甚至包括苹果公司都计划要进入到芯片市场了。有消息称,苹果公司正开发自己的蜂窝调制解调器技术,该技术可能用于iPhone,iPad和Apple Watch。据路透社报道,苹果“已将其调制解调器芯片工程的研发从其供应链部门转移到其内部硬件技术部门。”该报道称,这是“苹果公司在多年从外部供应商处购买后,正在寻求开发其iPhone的关键组件的一个标志。”

  • 未来变数看大陆市场!张忠谋1985年之后半导体业再无重大创新

随着3D-NAND日趋成熟,3D-NAND将会比平面NAND更便宜:3D-NAND已经从4年前开始量产了,目前,三星每个月为3D-NAND产品生产大约14万片晶圆。根据IHS Markit负责分析NAND市场的NAND闪存技术研究总监Walter Coon介绍,3D-NAND预计将在2017年底以前占所有NAND产量的35%至40%。因此,我们可以说3D-NAND已经成熟了。

而一直和苹果闹得的不可开交的高通把更多的重心已经转到5G市场,期望未来5G需求的爆发带动智能手机PC市场二次成长。但更重要的是,即便5G能够迅速进入爆发期,高通的优势也在大大减弱,不再像3G、4G时代那种近乎垄断坐收专利费的地位。华为、苹果、英特尔、三星等公司,都在布局5G。进入到AI时代,市场普遍认为,半导体芯片市场将进入到一个新发展阶段,市场重新洗牌未尝不会发生。

从1948年第一颗晶体管由贝尔实验室的 William Shockley , Walter Bardeen 和 John Brattain发明至今,可以说全球芯片产业迄今已有70年历史。

过去60年来,半导体IC技术基于一个非常简单的经验法则——摩尔定律(Moore’s Law),取得了令人瞩目的成就。然而,众所周知,这个原则再也不适用于NAND闪存了。因此,大多数的NAND供货商选择了3D-NAND的发展路径,期望追求比平面NAND更低的每位成本。一开始,3D-NAND似乎很自然地成了NAND的选择。然而,3D-NAND至今仍无法达到低成本。

不过变数也可能是另一个方向的,大陆半导体产业的崛起显然已不可阻挡。他指出,未来2.5D/3D封装、极紫外光EUV技术、人工智能、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新技术的发展,不断演进未来可能出现的创新项目。

因此,现在应该是业界开始讨论3D-NAND是否会是NAND闪存正确发展路径的最佳时机了。

对于大陆,张忠谋质疑,技术不是大量投资就可以获得的。他表示,虽然大陆实施了一期大基金,二期大基金也即将推出,但目前中国半导体投资基金略显凌乱,很多基金没有落到实处,除了大基金和部分地方投资外,很多投资都严重缩水。作为大陆晶圆代工领头羊的中芯国际,与业内先进者仍有不小差距。

  • 去年中国存储芯片进口达886亿美元,韩产占过半

韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业周四发布的数据显示,2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%。其中,韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元,同比大增51.3%,在总进口中占52.3%。

  • 中国唯一成功自主研发GPU的公司完成新一代产品流片

上月上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士表示兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流标准,下一代基于16nm的产品性能与Intel酷睿i5处理器看齐。但国产自研GPU却很少有消息曝光。本周一,成立于2006年并已在国内上市的景嘉微发布《关于公司下一款图形处理芯片研发进展情况的公告》称:“下一款图形处理芯片(公司命名为‘JM7200’)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。”并提示,JM7200 是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为复杂,目前已完成基本的功能测试,不排除在后续的测试过程中可能发现问题。

景嘉微全称是长沙景嘉微电子股份有限公司,成立于2006年,下设北京麦克斯韦科技有限公司、长沙景美集成电路设计有限公司及石家庄分公司,是一家军民融合深度发展的高新技术企业,拥有近500名员工,与多家科研院所和高校建立战略合作伙伴关系,成立联合实验室、工程中心。产品涵盖图形图像处理系统、小型雷达系统、图传数据链系统、消费芯片等,应用于航空、航天、航海、车载等专业领域。

  • 研发投入远超3亿美元,麒麟980实现了不止六个全球第一!

近日业界最为关注的热点无疑是华为于8月底,在德国柏林电子消费展上正式发布的新一代旗舰处理器麒麟980。这款号称拿下“六个全球第一”的新一代旗舰处理器,由于抢在苹果A12和高通骁龙855(暂定名)处理器之前发布,可谓赚足眼球。不止六个全球第一。

从华为官方发布的信息可以看到,华为麒麟980此次最大的亮点无疑是“六个全球第一”,分别是:全球首款7nm手机SoC;全球首款实现基于ARM Cortex-A76的开发商用;全球首款Mali-G76 GPU;全球首款2133MHz LPDDR4X;全球首款双核NPU;全球首款支持LTE Cat.21 Modem。

  • 中国大陆晶圆代工崛起,2020年产能将占全球20%

根据SEMI指出,中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测至2020年底将提高至20%。

其他China IC Ecosystem Report的各项重点摘要如下:

中国大陆目前有25座新的晶圆厂正在兴建或规划当中,其中包含17座12吋晶圆厂。晶圆代工、DRAM和3D NAND是中国大陆晶圆设备投资与新产能开发的主要集中领域。

中国大陆IC封装测试产业也开始向价值链上游移动,并投过合并和并购来提升技术,建立更先进的产能以吸引国际整合装置制造商(IDM)。

目前由封装材料所主导的中国大陆IC材料市场在2016年已成为全球第二大材料市场,其地位在2017年更加稳固。中国大陆的材料市场从2015至2019年期间将以10%的年复合成长率 (CAGR)持续成长,主要动能来自该区未来几年新增的晶圆产能。在这段期间,其晶圆产能将以14%的年复合成长率持续扩张。

  • 国内建成首条高纯电子级多晶硅生产线---质量与德日相当

国家电投集团黄河水电公司建成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产线,经第三方权威检测机构检测,其产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相当..

  • 力晶企业架构重组,命名力积电,定位专业晶圆代工

力晶集团为重返上市,昨(4)日宣布旗下巨晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的三座12吋晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位,重新在台上市,并衔接苗栗铜锣厂的新12吋投资。

曾为台湾地区DRAM产业龙头的力晶科技,自2008年起历经全球DRAM景气低潮严重亏损导致股票下柜、成功转型晶圆代工后,近五年获利已达500亿元,今年获利也有逾百亿元实力。

  • 出货量8亿颗!阿里系芯片公司中天微发布中国自研CPU架构RISC V处理器

新智元将于9月20日在北京国家会议中心举办AI WORLD 2018世界人工智能峰会,南京大学计算机系主任、人工智能学院院长周志华教授届时将亲临会场做《关于机器学习的一点思考》主题演讲。周志华教授是AI领域会士“大满贯”得主,AAAI 2019程序主席、IJCAI 2021程序主席,《机器学习》一书的作者。

据中天微官网9月3日消息,杭州中天微系统有限公司宣布,正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902,可灵活配置TEE引擎,支持物联网安全功能。中天微将以此为新的契机,在RISC-V应用领域中进行全方位的系列化CPU布局与市场开发。

中天微此次推出基于RISC-V的第三代C-SKY指令架构,同时发布第一个32位低功耗CK902处理器,并将针对不同的产品应用场景,持续推出支持RISC-V的CPU IP系列。

值得一提的是,中天微2018年4月刚刚被阿里巴巴全资收购,是中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司,此举被认为是阿里强势进军芯片硬件领域的重要布局。

  • 2018年国内半导体功率器件十强企业排名,吉林华微电子第一

功率半导体是指在电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体。随着对节能减排的需求迫切,功率半导体的应用领域已从工业控制和4C领域,进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。

数据显示,2017年全球功率半导体市场中,工业应用市场占比为34%,汽车应用市场占比为23%,消费电子应用占比为20%,无线通讯应用占比为23%。

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  • 主流芯片架构正在发生重大变化

由于芯片尺寸缩减带来的效益越来越小,业界正在设计支持AI的系统,以在本地处理更多数据。

芯片制造商正在研究可显著增加每瓦和每时钟周期可处理数据量的新型架构,从而开启了数十年来芯片架构转变的大幕。

所有主要的芯片制造商和系统供应商都在改变方向,引发了一场架构创新大赛,创新涉及从存储器中读取和写入数据的方式、数据管理和处理方式以及单个芯片上的各个元素的结合方式等。虽然工艺节点尺寸仍在继续缩减,但是没有人寄希望于工艺的进步可以跟得上传感器数据的爆炸性增长以及芯片间数据流量增加的步伐。

我们需要在三个层面实现突破。第一是计算,第二是内存,在某些模型中,计算更关键,而在其它模型中内存更关键。第三是主处理器带宽和I/O带宽,我们需要在优化存储和网络方面做很多工作。”

  • GF意外宣布退出7纳米之争

全球第二大晶圆代工厂商GlobalFoundries(GF)宣布无限期中断7纳米投资计划后,牵动全球晶圆代工版图变化。三星电子(Samsung Electronics)传正加速7纳米极紫外光(EUV)制程量产,是否能顺利扩展晶圆代工事业版图值得观察。

综合多家韩媒的报导,GF意外宣布退出7纳米战场后,预告10纳米以下制程将成台积电、三星两强竞争态势。

根据IHS Markit的资料,2017年晶圆代工市占第一名为遥遥领先的台积电(50.4%),其余依序是GF(9.9%)、联电(8.1%)及三星(6.7%),但在台积电之后的第二名至第四名厂商市占率差距相当小。

  • 群雄逐鹿5G芯片,中国能否改变市场格局?

高通继续以52%的基带收益份额保持第一,其次是三星和联发科。

8月22日,高通宣布即将推出采用7nm制程工艺的系统级芯片(SoC)旗舰移动平台,该平台可与高通骁龙X50 5G调制解调器搭配。高通声称,该7纳米SoC面向顶级智能手机和其他移动终端,是业内首款支持5G功能的移动平台。

一周前,三星刚刚发布Exynos Modem 5100,与高通的产品相比,采用的是10nm制程工艺,符合5G新无线电(5G-NR)的最新标准规范。

8月30号,华为官方发布海报,宣布工艺SoC芯片——麒麟980将采用7nm工艺制程,并于31日正式对外发布。华为消费者业务CEO余承东曾表示,相比高通骁龙845,麒麟980在性能上将会有极大的优势。此外,华为还研制了自家移动设备5G基带,将其命名为Balong 5000,可以用于麒麟980。

  • 台积7奈米 Q4投片大爆发

早在6月底已在台积电以7奈米试产,原本外界预期第3季开始量产的A12,由于台积电7奈米良率与学习曲线优于上一代10奈米,让苹果不急于立即投片,而压在第4季开始大量产出。

业界预期苹果本次改走向平价化模式,可望吸引果粉及换机意愿大增,有助于整体销售量,间接带动对台积电追加订单,加上中国手机龙头华为新机推出,台积电第4季通讯类营收可望回温。

华为下半年旗舰机Mate 20其搭载处理器麒麟980为自家旗下IC设计海思生产,同样采用台积电7奈米制程生产,10月16日确定在英国伦敦发表,由于先前推出P20系列在市场反应热烈、销售创下佳绩,市场预期Mate 20也可望延续先前气势,在中国及欧洲市场创下佳绩,间接带动供应链之一台积电第4季至明年首季投片量大增。

法人预估台积电第4季通讯类营收占比可望快速回升,全年营收可望顺利突破兆元大关。

  • IDC预计今年全球智能手机预计出货14.55亿部,下半年将反弹

IDC发布的最新报告称,2018年全球智能手机出货量同比将降下滑0.7%,从去年的14.65亿部降至14.55亿部,今年下半年全球智能手机市场将反弹,出货量同比将增长1.1%

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  • 三星明年推5 and4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只有三星以及台积电了,其中台积电在7nm节点可以说大获全胜,流片的7nm芯片有50 多款。三星近年来也把代工业务当作重点,此前豪言要争取25%的代工市场,今年三星公布了未来的制程工艺路线图,现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图,今年会推出7nm EUV工艺,明年有5/4nm EUV工艺,2020年则会推出3nm EUV工艺,同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。

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三星在这次的论坛会议上表示他们是第一家大规模量产EUV工艺的,这点上倒是没错,台积电要到第二代7nm工艺N7 上才会使用EUV工艺,但是三星比较激进,7nm节点上会直接上7nm工艺,未来的5/4/3nm节点也会全面使用EUV工艺。

根据三星的说法,他们在韩国华城的S3 Line生产线上部署了ASML的NXE3400 EUV光刻机,这条生产线原本是用于10nm工艺的,现在已经被改造,据说现在的EUV产能已经达到了大规模生产的标准。

此外,三星还在S3生产线之外建设全新的生产线,这是EUV工艺专用的,计划在2019年底全面完成,EUV的全面量产计划在2020年完成。

  • AI芯片有多强大?TPU竟然比CPU快80倍!

人工智能的终极目标是模拟人脑,人脑大概有1000亿个神经元,1000万亿个突触,能够处理复杂的视觉、听觉、嗅觉、味觉、语言能力、理解能力、认知能力、情感控制、人体复杂机构控制、复杂心理和生理控制,而功耗只有10~20瓦。

2011年,负责谷歌大脑的吴恩达通过让深度神经网络训练图片,一周之内学会了识别猫,他用了12片GPU代替了2000片CPU,这是世界上第一次让机器认识猫。

2016年,谷歌旗下Deepmind团队研发的机器人AlphaGo以4比1战胜世界围棋冠军职业九段棋手李世石(AlphaGo的神经网络训练用了50片GPU,走棋网络用了174片GPU),引发了围棋界的轩然大波,因为围棋一直被认为是人类智力较量的巅峰,这可以看做是人工智能史上的又一个重大里程碑事件。

2016年5月的谷歌I/O大会,谷歌首次公布了自主设计的TPU,2017年谷歌I/O大会,谷歌宣布正式推出第二代TPU处理器,在今年的Google I/0 2018大会上,谷歌发布了新一代TPU处理器——TPU 3.0。TPU 3.0的性能相比目前的TPU 2.0有8倍提升,可达10亿亿次。

  • 芯片研发成本高,实现盈利要量大

目前芯片公司开发一颗10nm工艺的芯片要投入7000万美金,卖出3000万颗才能达到盈亏平衡,而开发一颗稍微复杂的7nm工艺的芯片,几乎要投入1亿美金,卖出5000万颗才能达到盈亏平衡。

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  • Auto芯片比一般芯片要求高

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  • Top 10 semiconductor industry innovations
  1. Invention of the transistor by Shockley, Bardeen, and Brattain – 1948

  2. Silicon transistor – 1954

  3. Integrated circuit – 1958

  4. Moore’s Law – 1965

  5. MOS technology

MOS FET – 1964

Silicon gate – 1967

CMOS – 1970

  1. Memory

DRAM – 1966

Flash – 1967

  1. Outsourced assembly and test (OSAT) – 1960s

  2. Microprocessor – 1970

  3. VLSI systems design – 1970-1980

IP and design tools – 1980-present

  1. Foundry model – 1985

本文转自:求是缘半导体联盟返回搜狐,查看更多

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